판금 가공에 일반적으로 사용되는 재료는 냉연판(SPCC), 열연판(SHCC), 아연도금판(SECC, SGCC), 동(CU) 황동, 적동, 베릴륨동, 알루미늄 판(6061, 5052)입니다. 1010, 1060, 6063, 두랄루민 등), 스텐레스(경면, 기모면, 무광면), 제품의 기능에 따라 재질의 선택이 다르며, 일반적으로 제품의 [ GG] #39;의 사용 및 비용.
1. 냉간 압연 시트 SPCC는 주로 전기 도금 및 베이킹 바니시 부품, 저렴한 비용, 성형 용이성 및 재료 두께 ≤ 3.2mm에 사용됩니다.
2. 열간 압연 시트 SHCC, 재료 T≥3.0mm, 전기 도금, 베이킹 바니시 부품, 저렴한 비용이지만 주로 평평한 부품을 형성하기가 어렵습니다.
3. 아연 도금 시트 SECC, SGCC. SECC 전해판은 N재와 P재로 나뉩니다. N 재료는 주로 표면 처리 및 고비용에 사용됩니다. P 재료는 스프레이 부품에 사용됩니다.
4. 구리 주로 전도성 물질을 사용하며 표면 처리는 니켈 도금, 크롬 도금 또는 무처리로 비용이 많이 듭니다.
5. 알루미늄 판; 일반적으로 표면 크롬산염(J11-A), 산화(전도성 산화, 화학적 산화), 고비용, 은 도금, 니켈 도금을 사용합니다.
6. 알루미늄 프로파일; 복잡한 단면 구조의 재료는 다양한 하위 상자에 널리 사용됩니다. 표면 처리는 알루미늄 판과 동일합니다.
7. 스테인레스 스틸; 주로 표면 처리 없이 사용되며 비용이 많이 듭니다.
